厚度

宽度

长度

T2、T2导TU1、TU2、TP1、TP2、C1100

C10200

热轧板

R

4～8 　　　　

600～2000

≤5000

厚度=4～14mm时
，Rm≥195Mpa A11.3≥30%

一般用途 规模广

GB/T2040—2008

C10200、C1100协商

＞8～60 　　

100～3000

≤6000

＞60～150

200～3000

≤6000

不供性能

Q/LT001-92

冷轧板

M 、Y4、

Y2、Y、T

0.3～0.5

≤600

≤2000

M态 ：Rm≥205Mpa  A11.3≥30%
；

Y4态：Rm=215～275Mpa A11.3≥25%
；

Y2态：Rm=245～345Mpa A11.3≥8%
；
Y态： Rm≥295～380Mpa
；

T态： Rm≥350Mpa

GB/T2040-2008

C10200、C1100协商

＞0.5～3.0

≤1020

≤3000

＞3.0～12

≤3000

≤6000

T2导

铜导电板

R

20～50

100～650

≤8000

高导、拉力、硬度、弯曲性能见标准

冶炼、电化、电镀等行业制造导电母线

GB/T2529—2005

M、Y8、Y2、Y

4～20

100～650

≤8000

T2

专用纯铜板

M

0.3～0.5

350～610

1000～2000

Rm≥205Mpa  A11.3≥42%
；

杯突、晶粒度见标准

GJB1139—91

＞0.5～3.0

≤1020

450～3000

＞3.0～10

≤1000

≤2000

T2A

Y

4.0～8.0

200～1000

400～2000

Rm=295～355Mpa A11.3≥5%
；晶粒度见标准

TAg0.1

银铜热轧板

R

4～8

600～2000

1000～5000

厚度=4～14mm时
，Rm≥195Mpa 、A11.3≥30%

结晶器等

Q/LT002—92

＞8～60

600～3000

1000～6000

＞60～150

600～2500

1000～4000

TU1 TU2

C10200

LC1011

无氧铜板

Y、Y2、M

0.3～0.5

≤600

≤2000

M态： Rm 195～260Mpa  A11.3≥40%
；

Y2态：Rm 245～315Mpa  A11.3≥15%
；

Y态： Rm≥275Mpa　

导电率、氧含量见标准。

电子工业部分

GB/T14594-2005

C10200、LC1011协商

＞0.5～3.0

≤1020

≤3000

＞3.0～10

≤3000

≤6000

TU2

冷却壁用

无氧铜板

R

75～150

600～1590

1400～3600

高导

高炉炼钢

企业标准

LC1100

电子韧铜

Y、Y2、Y4、M

0.5～2.5

≤1000

≤2000

见标准

电子质料

企业标准

T2

铜门用板

Y

0.5～2.5

600～1000

≤3000

抗拉强度≥300MPa
，90°折弯不裂

铜门

企业标准

注：非标准规模产品可协商确定。